拡大ビーム

ODUの拡大ビームソリューションは苛酷な条件でも高いデータレートと高い伝送速度を保証します。拡大ビーム技術を使った光ファイバーソリューションはことに長寿命の接続が実現でき、最大10万回の着脱回数を高性能で維持します。ビーム拡大により、コンタクトの光が特殊レンズを通じて接続する相手側のレンズに伝送されます。そのため拡大ビーム技術は苛酷な条件下でも、エラーフリーで信頼性高い伝送が実現できます。

コンタクトの先端同士は直接接続しないので、拡大ビームによる接続は比較的汚れに対し強く、清掃が簡単です。通常の条件下では、着脱回数2万回ごとに清掃を行えば十分です。そのため何の損傷も発生せず、高信頼性の伝送が保証されます。

テクニカルデータ*

光ファイバー Expanded Beam Performance 拡大ビーム 物理的接触方式 ポリマー光ファイバー
接続タイプ 拡大ビーム 拡大ビーム PC / APC PC
挿入損失(*) <0.7 dB (SM)/<0.3 dB (MM) ≤ 1,5 dB ≤ 0.5 dB ≤ 1.5 dB
リターンロス ≥ 55dB (SM)/ ≥25dB (MM) ≥ 32 dB(マルチモード) > 40 dB(シングルモード)/> 30 dB(マルチモード)
着脱回数(**) 25,000 100,000 1,000 10,000
清掃 着脱回数5千回ごと(***) 着脱回数2万回ごと(***) 毎嵌合前(***) 清掃不要
温度範囲 –40℃~+80℃ –40℃~+85℃ –25℃~+75℃ –40℃~+85℃
光ファイバータイプ マルチモード50 / 125 μm - シングルモード9 / 125 μm マルチモード50 / 125 μm マルチモード50 / 125 μm - シングルモード9 / 125 μm 980 / 1,000 μm

*) 接触部分のみ
**) 管理条件下で試験
***) 清掃説明書

拡大ビーム技術の特長

  • 光ファイバーだけおよびハイブリッドシステム
  • 高着脱回数(最大10万回)
  • 苛酷な条件下でも低損失
  • 堅牢で信頼性高い光ファイバーコンタクト
  • 高速で高いデータレート
  • 簡単な清掃(着脱回数2万回ごと)
  • IP68の気密性(嵌合時)
  • 屋内・屋外での使用や過酷な環境に
  • ODU MEDI‐SNAP®ODU MINI‐SNAP®ODU AMC®およびODU‐MAC®のシリーズで入手可

ODU光ファイバー – 拡大ビーム技術の仕組み

ODUの拡大ビーム光ファイバーテクノロジーは以下の製品シリーズでお求めいただけます:

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