Lösungen für moderne Streitkräfte - Neue Einsätze für den ODU AMC® High-Density

Mühldorf am Inn, 21.07.2021

ODU AMC® High‐Density, Größe 0 und 7 Stifteinsätze

Der neue Einsatz für den Steckverbinder ODU AMC® High‐Density in der Größe 0 ist eine gute Wahl für die künftig zunehmenden technischen Anforderungen, immer dann, wenn Größe und Gewicht eine Rolle spielen. Zukünftige Soldatenprogramme – ASA in den USA, GSA in Großbritannien, IdZ‐ES / Gladius 2.0 in Deutschland und GOSSRA in der EU – und militärische Ausrüstungen werden definitiv Steckverbinder benötigen, die den neuen Herausforderungen gerecht werden:

  • Klimatische Herausforderungen – extrem niedrige oder hohe Temperaturen
  • Digitale Herausforderungen im Bereich der Wearables an den Soldaten, wie der Einsatz von Augmented Reality und Echtzeit‐Datenübertragung, Nachtsichtsystemen, Lasermodulen oder C4ISTAR‐Systemen

Auch die nächste Generation der taktischen Helme, Stromversorgungsgeräten & Stromverteilungssystemen für taktische Funkgeräte und Aufklärungsgeräte für Fernüberwachung und Spezialaufklärung werden zuverlässige, sichere und leistungsstarke Steckverbinder benötigen.

Was ist das Besondere an diesem neuen Einsatz?

Ein größerer Kontaktdurchmesser von 0,7 mm sorgt für höhere Robustheit bei starker mechanischer Beanspruchung. Die 7‐polige Konfiguration ist eine zukunftssichere Alternative zu allen anderen 6‐poligen NETT‐Warrior Steckverbindern. Die Leistungsanforderungen steigen, Kunden werden nach einer geeigneten Alternative suchen, um die hohen Anforderungen zu erfüllen.

Mögliche Anwendungen:

  • C4ISTAR
  • Erkundung, Überwachung
  • Modernes Waffenzubehör
  • Kommunikation
  • Funkgeräte
  • Mobile Geräte
  • Stromverteilungssysteme
  • Hub
  • Augmented Reality
  • Gehörschutz mit integriertem Headset
  • Abwehr unkonventioneller Spreng‐ und Brandvorrichtungen (Counter‐IED) (für Trainings‐ und Gefechtssituationen)

ODU AMC® High‐Density, 12‐poliger Einsatz der Größe 0

Darüber hinaus hat ODU einen neuen Einsatz entwickelt, der eine Stromübertragung über USB 3.2 Gen1x1 plus 5A ermöglicht. Dies vereinfacht das PCB‐Routing im Gegensatz zu der Vorgängerversion, die eine viel komplexere starr‐flexible Struktur erfordert.
Der neue Einsatz kann beim Gebrauch in einer Leiterplatte aufgrund eines modernen Kontaktpolmusters, das auf der Grundlage der physikalischen Gegebenheiten entwickelt wurde, den vollen Nennstrom liefern.

Mögliche Anwendungen:

Soldaten‐Wearable‐Technologie wie GPS, taktische Computer, C4ISTAR‐Systeme usw. und für alle Anwendungen und Märkte, wo Größe und Gewicht entscheidend sind.