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Neuheiten

ODU-MAC® RAPID metal

Neues Gehäuse aus Metall mit bewährter Spindelverriegelung

Das Gehäuse stellt eine platzsparende Alternative zu Kunststoffgehäusen dar und eignet sich ideal für Anwendungen in der Medizintechnik, der Industrie sowie im Bereich Test & Measurement.

Zu den wichtigsten Eigenschaften des ODU-MAC® RAPID-Metallgehäuses gehören:

  • Robuste und kompakte Bauweise
  • Hohe Kontaktdichte
  • Bündiger Einbau der Buchse

ODU-MAC® Silver-Line Hochstrom-Module

Neue Module mit Berührschutz, ideal für AGVs, AMRs und Hochleistungsanwendungen

Die Module wurden für anspruchsvolle Automatisierungs- und Kraftübertragungsanwendungen entwickelt und verbinden erhöhte Anwendersicherheit mit der bewährten Zuverlässigkeit der ODU LAMTAC® Flex-Technologie.

  • Erhöhte Anwendersicherheit durch Berührungsschutz nach IP2X
  • Für hohe Strom- und Spannungsanforderungen: bis zu 255 A und 2,5 kV (PD 2)
  • Maximale Sicherheit: vergrößerte Luft- und Kriechstrecken
  • Bewährte Lebensdauer: über 100.000 Steckzyklen

ODU-MAC® Black-Line Compact Class

Mass Interconnect Erweiterung

Die ODU-MAC® Black-Line Compact Class ist eine kompakte, modulare und kosteneffiziente Lösung für anspruchsvolle Testanwendungen. Zahlreiche Empfängeroptionen, hohe Modularität, mechanische Codierung und Kontaktpfadüberwachung gewährleisten maximale Flexibilität und Betriebssicherheit.

Die wichtigsten Vorteile:

  • Kompakte Mass Interconnect Lösung für Testsysteme
  • Platzsparend: bis zu 1.536 Signalkontakte auf nur der Hälfte einer 19-Zoll-Rackbreite
  • Anpassbar an Kundenanforderungen: hohe Modularität durch ODU-MAC® Blue-Line Module
  • Geeignet für die Hochstromübertragung: der Power Block ermöglicht bis zu 600 A

ODU AMC® High-Density 7-pin mit 90° umspritztem USB-C® Stecker

Moderne Schnittstellentechnologie für Industrie und Militär

Der ODU AMC® High-Density 7-pin mit 90° umspritzten USB-C® Stecker kombiniert hohe Kontaktdichte mit robuster Bauweise auf kleinstem Raum. Er gewährleistet eine zuverlässige Strom- und Datenübertragung auch unter extremsten Bedingungen.

  • Höchster Schutz dank IP68 / IP6K9K
  • Robuste Strom- und Datenübertragung auf kleinstem Raum
  • Störsichere Signalübertragung durch EMV-Abschirmung
  • Langlebig: Bis zu 5.000 Steckzyklen
  • Schutz und Sicherheit durch flexible Break-Away und Screw-Lock Verriegelung
  • USB-C® Standard: reduziert Komplexität und erhöht weltweite Kompatibilität

 

ODU-MAC® Power Connector M216/M316

Hochstrom und Hochspannung in einem Steckverbinder

Der neue ODU-MAC® Power Connector M216/M316 ermöglicht manuelles Stecken und ergänzt so das Power-Portfolio optimal um eine robuste Lösung für Hochstrom- und Hochspannungsübertragung. Er überzeugt durch lange Lebensdauer und einfache Handhabung in Wartung und Service.

  • Robustes Gehäuse mit vorkonfektionierten Silikonkabeln
  • ODU LAMTAC® FLEX Kontakte mit >10.000 Steckzyklen
  • Ideal für Mess- und Prüftechnik sowie E-Mobility

ODU MEDI-SNAP® 1,6 kV

Kompakt. Sicher. High-Voltage.

Maximale Sicherheit auf kleinstem Raum: Der neue High-Voltage-Steckverbinder von ODU erfüllt alle Anforderungen für Messungen bis 1,6 kV AC/DC – ideal für anspruchsvolle Anwendungen in E-Mobility, Labor und Photovoltaik.

Highlights:

  • Erfüllt DIN EN IEC 61010-2-030 bei VG 2
  • Integrierter Berührschutz & Push-Pull-Verriegelung
  • Mechanische & farbliche Kodierung gegen Fehlstecken
  • Schutzart IP64 und lange Lebensdauer

 

ODU MEDI-SNAP®

Jetzt mit „Shielded Feedthrough“

Der bewährte ODU MEDI-SNAP® ist ab sofort mit integrierter 360°-Abschirmung („Shielded Feedthrough“) im Product Finder verfügbar – für noch mehr EMV-Schutz in medizintechnischen Anwendungen. Die Kombination aus berührungssicherem Kunststoffgehäuse und kompakter Bauform erfüllt höchste Sicherheits- und Designanforderungen. 

  • 360°-Metallabschirmung für exzellenten EMV-Schutz
  • Verfügbar in den Größen 1, 2 und 3.5
  • Drei Anschlussvarianten: Crimp, Löt, PCB
  • Erfüllt IEC 60601-1 (2MOPP/2MOOP)
  • Ideal für Diagnostik-, Therapie- und Monitoringgeräte 

ODU-MAC® Blue-Line

LAMTAC FLEX – für sichere, komfortable Verbindungen in jeder Anwendung

Jetzt neu: Hochstrom-Module mit LAMTAC FLEX Kontakten für die ODU-MAC® Blue-Line. Für mehr Sicherheit in der Handhabung sorgt der integrierte Berührschutz.

  • Verlässlich und langlebig
  • Berührschutz
  • Verringerte Steck- und Ziehkräfte

ODU-MAC® Blue-Line

Neues In-Line Receptacle für den Push-Lock

Durch die Erweiterung wird die modulare Lösung noch flexibler. Egal ob in der Mess- und Prüftechnik, der Robotik oder dem industriellen Umfeld – der PUSH-LOCK besticht durch Ergonomie, benutzerfreundliche Clip-Montage, ein platzsparendes Design, uvm.

  • Schutzklasse IP66
  • 5.000 Steckzyklen
  • Hohe Modulvielfalt
  • Haptisches und akustisches Feedback

ODU-MAC® Blue-Line

Push-Lock mit neuem Design

Der ODU-MAC® PUSH-LOCK ist jetzt auch im neuen Design eigens für die Anforderungen der Medizintechnik erhältlich! Das neue Design kombiniert einfache Handhabung und maximale Flexibilität und richtet sich an Anwendungen, die höchste Ansprüche an Hygiene, Zuverlässigkeit und Benutzerfreundlichkeit stellen.

  • Push-Pull Verriegelung
  • Einfache Handhabung
  • Vielseitig dank modularer Bauweise
  • Individuelle Belaserung gemäß der UDI möglich

ODU BACKPLANE

Backplane-Steckverbinder zur Datenübertragung

Der ODU BACKPLANE Connector sorgt für zuverlässige Modulverbindungen mit hoher Langlebigkeit, minimalem Wartungsaufwand und hoher Widerstandsfähigkeit gegenüber Vibration, Schock und Verunreinigungen.

  • Verbindungslösung nach zukünftiger VITA 96
  • Über 10.000 Steckzyklen
  • Keine Reinigung unter normalen Bedingungen
  • Bis zu 96 Glasfasern pro Verbindung

ODU TACTICS

Bewährter 38999 Serie lll Rundsteckverbinder

ODU TACTICS vereint das bewährte MIL-DTL-38999 Series III Design mit innovativer Expanded Beam Performance Technologie und bietet robuste, wartungsarme und zuverlässige Datenübertragung für die militärische Luftfahrt.

  • Verbindungslösung nach zukünftiger VITA 95
  • Robustes 38999 Serie lll Gehäuse
  • Selbstsichernder Verriegelungsmechanismus
  • Keine Reinigung unter normalen Bedingungen

Expanded Beam Performance

Portfolioerweiterung für ODU MINI-SNAP® und ODU MEDI-SNAP®

Die bahnbrechende Schnittstelle für Fiber Optik Systeme ist jetzt auch für die Rundsteckverbinder der Serien ODU MINI-SNAP® Serie K und ODU MEDI-SNAP® verfügbar und überzeug mit vielen Vorteilen.

  • Extrem niedrige Dämpfungswerte, selbst unter rauen Bedingungen
  • Keine Reinigung notwendig, nur bei Bedarf
  • Extrem leichte Lösung im ODU MEDI-SNAP®
  • Kleinste EBP Lösung im ODU MINI-SNAP®

ODU AMC® Serie T Vierkantflansch Geräteteil

Zuverlässige Übertragung in rauen Umgebungen mit 3 Verriegelungsarten

Der Steckverbinder ermöglicht eine einfache Konfektionierung im Feld und bietet eine extreme Widerstandsfähigkeit gegen Umwelteinflüsse und mechanische Schocks.

  • Cut-out Dimensionen nach MIL-DTL-38999
  • 2 Größen mit jeweils sieben unterschiedlichen Einsätzen
  • Geeignet für MIL-Backshell und MIL-Crimpkontakte
  • Zuverlässige Montage mit Standardwerkzeug möglich

ODU-MAC® White-/Silver-Line Modul – Expanded Beam Performance

High-End-Übertragungseigenschaften über viele Steckzyklen ohne Reinigungsbedarf

Überall dort, wo Kupferleitungen an ihre physikalischen Grenzen stoßen, bietet Expanded Beam Performance zahlreiche Vorteile – nun auch für Modulare Steckverbinder.

  • Das kompakte ODU-MAC® EBP-Modul (5 Einheiten) beinhaltet 24 Glasfasern (aufgeteilt auf zwei Ferrulen)
  • Kontaktübergang ermöglicht mindestens 50.000 Steckzyklen
  • Extrem niedrige Dämpfungswerte, selbst unter rauen Bedingungen
  • Robuste und zuverlässige optische Verbindung
  • Keine Reinigung, nur bei Bedarf
  • Dichtheit bis zu IP68 (in gestecktem Zustand)