Der Steckverbinder ermöglicht eine einfache Konfektionierung im Feld und bietet eine extreme Widerstandsfähigkeit gegen Umwelteinflüsse und mechanische Schocks.
Überall dort, wo Kupferleitungen an ihre physikalischen Grenzen stoßen, bietet Expanded Beam Performance zahlreiche Vorteile – nun auch für Modulare Steckverbinder.
Die modulare Systemlösung eignet sich optimal zum Testen von Hochvoltspeichern, Batteriezellen, Wechselrichtern, Ladestationen und elektrischen Antriebssträngen.
Das Modul kann in Medizinanwendungen wie ästhetischen Lasern ebenso eingesetzt werden wie für Batterietests oder in der Mass Interconnect Schnittstelle.
Der Rundsteckverbinder ODU AMC® Serie T mit Expanded Beam Performance bietet hervorragende Übertragungseigenschaften und kombiniert die Vorteile einer klassischen Expanded Beam Lösung mit performanten Dämpfungswerten. Die sehr kompakte Bauform ermöglicht Konfigurationen von bis zu zwölf Fasern beispielsweise im ODU AMC® Serie T in der Größe 9 – der Außendurchmesser beträgt lediglich 18,4 mm.
Werden Standard-Datenprotokolle unter rauen Bedingungen wie beispielsweise Vibration, Verunreinigung oder Feuchtigkeit übertragen, sind Standard-Interface-Stecker nicht ausreichend. Wir bieten schnell verfügbare Komplettlösungen in 100 % geprüfter Qualität und beliebiger Länge (im Rahmen der normgerechten Signalübertragung), und das ganz ohne Mindestabnahmemenge. Unser Datentechnik-Portfolio umfasst unterschiedliche Rund- sowie Rechteck-Steckverbinder für nachfolgende Standard-Übertragungsprotokolle:
Profitieren Sie von unseren geprüften Systemlösungen, die sowohl die Übertragungseigenschaften als auch die Signalintegrität des jeweiligen Protokolls sicherstellen.
Zwischen zwei Leitungen aus verschiedenen Materialien (Thermopaar) wird eine Spannung generiert. Bei Temperatureinwirkung verändert sich die Spannung, was die Temperaturbestimmung ermöglicht.
Wir bieten jetzt auch Automotive und Single Pair Ethernet Lösungen in der bekannten ODU MINI-SNAP® Serie L/K sowie in den ODU-MAC® Serien. Dies ermöglicht Datenübertragungsmöglichkeiten von bis zu 10 GBit/s in anspruchsvollen Feld- und End-of-Line-Anwendungen, bei denen eine hohe Anzahl an Steckzyklen erforderlich sind.
Automotive Testing
Interkonnektivitätslösung für Industrie 4.0, IoT, IIoT
Dieser Steckverbinder wurde entwickelt, um militärische Standards zu erfüllen und zu erreichen, und eignet sich ideal für Militär- und Sicherheitsanwendungen.
Gewichtsersparnis, Robustheit, einfache Handhabung und schnelle Reinigung können im Extremfall ebenso lebenswichtig sein wie die sichere Übertragung hoher Datenmengen.
Für höchste Ansprüche an Datenraten und schnelle, störungsfreie Übertragungen ist Fiber Optic die optimale Verbindung. Wir liefern Qualität und Stabilität – für leistungsfähige optische Technologien selbst in rauen Umgebungen.
Erhältlich als fertig konfektionierte Systemlösung in nachfolgenden Serien: ODU MEDI‐SNAP®, ODU MINI‐SNAP®, ODU AMC® und ODU‐MAC®
Ab sofort sind passende Schutzdeckel für den ODU‐MAC® ZERO erhältlich, die vor unerwünschten Einflüssen wie Staub oder Schmutz schützen und die Lebensdauer verlängern. Die Vorteile des platzsparenden Hybridsteckverbinders:
Das Einsatzgebiet des neuen P4+ Rahmens erstreckt sich von Dockinganwendungen in Industrie, Mess- und Prüftechnik wie End-of-Line Testing bis hin zum Maschinenbau. Sie profitieren durch: