Die Herausforderung bei der Entwicklung und Konstruktion von hochspannungsfesten Steckverbindern liegt in der wechselseitigen Beeinflussung der notwendigen Durchschlagsfestigkeit einerseits und der zunehmend gewünschten Miniaturisierung andererseits. In diesen komplexen Wechselwirkungen liegt die besondere Herausforderung, die wir mit langjähriger Erfahrung und dem Wissen rund um die Parameter der Teilentladungsspannung sowie der Auslegung von Luft‐ und Kriechstrecken meistern.
Die Teilentladungsproblematik ist gemäß der IEC 60664-Reihe zu beachten.
In unserem Portfolio finden Sie standardisierte Lösungen, die bereits in diversen Anwendungen erfolgreich zum Einsatz kommen. Darüber hinaus entwickeln wir speziell für Ihre Anforderungen individuelle Steckverbindungslösungen.
Wechselwirkungen, die sich gegenseitig beeinflussen: Weil im Hochspannungsbereich höhere Kriech‐ und Luftstrecken zur Isolation eingehalten werden müssen, ist die Entwicklung von Steckverbindern mit geringer Baugröße eine Herausforderung – und gleichzeitig unsere Stärke.
Mit einem hauseigenen Prüfstand zur Teilentladungsmessung prüfen, testen und optimieren wir die Langzeitstabilität des Hochspannungssteckverbinders.
Lösungen für raue Umgebungen und hohe Steckzyklen sowie für Standardanforderungen.
Zusammen entwickeln wir die perfekte Lösung für Ihre Anforderung. Von der Planung und Produktion bis hin zur Kabelkonfektionierung: Wir vereinen alle Kompetenzen unter einem Dach und setzen auch kundenspezifische Lösungen für Sie um.