Expanded Beam Performance

Expanded Beam Performanceテクノロジーは機能強化された光ファイバーソリューションです。多数の着脱回数を通じて、ハイエンドな伝送特性を提供します。すぐれた光学性能は、機械的負荷や環境条件による影響、過酷な周囲状況下であっても変わることがありません。
コンタクトの先端同士はじかに接続しないので、拡大ビームによる接続は比較的汚れに対し強く、清掃が簡単です。通常の条件下では洗浄の必要はない。そのため何の損傷も発生せず、高信頼性の伝送が保証されます。

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の新品種である。Expanded Beam Performance

堅牢なODU AMC®シリーズTコネクタですでにその価値が証明されているEBPテクノロジーは、現在、さらなる製品ラインにも使用されています。

ODU-MAC® Silver-LineおよびWhite-Lineでのモジュラー使用

ハイブリッド使用により、EBP技術を電気信号や空気・流体などの他の媒体と組み合わせることができる。 ODU-MAC®製品の堅牢なインターフェースは、着脱回数の多い自動または手動着脱を可能にします。

ODU MEDI-SNAP®にある。

樹脂を使用することで、ODU媒体は同等製品よりも最大75％軽量化されている。モバイルアプリケーションに最適である。

ODU MINI-SNAP®シリーズKの場合

プッシュプルまたはブレークアウェイ・ロッキング、金属製コネクタハウジング、保護等級IP50またはIP68、EBPコネクタの最小直径（16.2 mm）との組み合わせが印象的です。

ODU AMC®シリーズT

革新的な3-in-1ロッキングシステム、無反射表面、外部からの影響に対する高い耐性を備えたODU AMC®シリーズTは、すでに拡張ビーム性能との組み合わせでその価値が実証されています。

Expanded Beam Performanceテクノロジーの特長

最大12本
必要な場合のみ
過酷な環境下でも極めて低い挿入損失値
挿入損失:
- SM: < 0,35 dB (典型的) /< 0.7 dB (max.)
- MM: < 0,15 dB (典型的) /< 0.3 dB (max.)
着脱回数:
- SM: > 60 dB (典型的) / ≥ 55 dB (min.)
- MM: > 45 dB (典型的) / ≥ 35 dB (min.)

ODUコネクタで使用されるExpanded Beam Performance

	ODU MEDI-SNAP®	ODU MINI-SNAP® Series K	ODU AMC® Series T	ODU-MAC® White-Line/Silver-Line
着脱回数	2,000	5,000	5,000	50,000
IP等級	IP64	IP68	IP6K9K	IP50 - IP67
温度	-40°C / +85°C    DIN EN IEC 61300-2-47	-40°C / +85°C    DIN EN IEC 61300-2-47	-40°C / + 85°C   TIA/EIA-455-4C	-40°C / +85°C    DIN EN IEC 61300-2-47
ロッキングシステム	プッシュプル	プッシュプル	プッシュプルネジ式	スピンドルロッキング / トランスバースレバーロッキング / レバーロッキング
ハウジング素材	樹脂	金属製	金属製	金属製 / 樹脂
特長	軽量非磁性	最小のフットプリント (OD 16.2mm)	頑丈	自動着脱 / 手動着脱ハイブリッド非磁性