ODU AMC® HIGH-DENSITY

핀 밀도가 특히 높은 메탈 커넥터

높은 핀 밀도
고속 데이터 기술
소금물도 견디는 내구성
360° 차폐

최소 공간으로 최고급 품질 제공. ODU AMC® High‐Density 시리즈는 최소 직경 7 mm, 최대 27개 접점의 핀 밀도를 제공합니다. 뛰어난 충격 및 진동 내구성으로 극한의 환경에서도 긴 수명을 자랑합니다.

  • 보호 등급 IP6K8에 따른 방수 기능
  • 브레이크 어웨이 또는 스크류 잠금
  • 작동 온도 –51 °C ~ + 125 °C
  • 2 ~ 27 핀 / 3가지 사이즈
  • 결합 사이클 5,000회 이상의 긴 수명
  • 직경 7 mm ~ 15 mm
크롬 코팅

새로운 유형의 크롬 표면 코팅을 사용한 ODU AMC® High‐Density는 오토클레이브가 필수인 부문에 적합합니다. 의료 부문에서도 사용할 수 있는 커넥터입니다. 매우 다양한 사이즈, 접촉 방식, 어셈블리로 제공됩니다.

 

High‐Density 배열

ODU AMC® High‐Density는 시그널은 물론이고 최대 15A 전기, USB® 3.2 Gen 1x1, 5A 등 각종 데이터 프로토콜까지 전송합니다.

 

현장에서 ODU AMC® HIGH‐DENSITY

높은 유연성, 신뢰도, 그리고 소형이 특징인 ODU AMC® HIGH-DENSITY는 군사, 보안, 시험 및 계측, 공업용 전자 부문을 위한 올바른 솔루션입니다.

최상의 광학 연결 ODU Fiber Optic

거친 환경, 높은 커넥팅 횟수 경우는 물론 표준 요건에도 적합한 솔루션

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