ODU erweitert Produktportfolio

Mühldorf am Inn, 29. Juli 2024

Expanded Beam Performance jetzt auch in ODU MINI-SNAP®, ODU MEDI-SNAP® und ODU-MAC® Steckverbindern verfügbar

Die innovative Expanded Beam Performance (EBP) Technologie, die bereits in den robusten AMC® Serie T Steckverbindern verfügbar ist, steht nun auch für die Produktlinien MINI-SNAP® Serie K, MEDI-SNAP® sowie ODU-MAC® Silver-Line und ODU-MAC® White-Line zur Verfügung.

Als kontaktlose Linsentechnologie stellen die Expanded Beam Performance Produkte eine bahnbrechende Schnittstelle für Fiber Optik Systeme dar. Die EBP-Technologie bietet zahlreiche Vorteile, darunter niedrige Dämpfungswerte, nahezu keinen Reinigungs- und Wartungsaufwand sowie eine lange Lebensdauer. Diese Vorteile machen EBP zur idealen Lösung für Anwendungen, bei denen höchste Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit gefordert sind.

Zukunftssichere EBP-Technologie überzeugt durch optimale Leistung

  • Niedrige Dämpfungswerte
    Für eine maximale Signalqualität und niedrige Latenz liefern EBP-Lösungen Dämpfungswerte, die sogar die hervorragenden Werte herkömmlicher Physical Contact (PC) Lösungen übertreffen.

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Daniel Klemisch

Product Marketing Specialist

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