Die bahnbrechende Schnittstelle für Fiber Optik Systeme ist jetzt auch für die Rundsteckverbinder der Serien ODU MINI-SNAP® Serie K und ODU MEDI-SNAP® verfügbar und überzeug mit vielen Vorteilen.
Der Steckverbinder ermöglicht eine einfache Konfektionierung im Feld und bietet eine extreme Widerstandsfähigkeit gegen Umwelteinflüsse und mechanische Schocks.
Überall dort, wo Kupferleitungen an ihre physikalischen Grenzen stoßen, bietet Expanded Beam Performance zahlreiche Vorteile – nun auch für Modulare Steckverbinder.
Die modulare Systemlösung eignet sich optimal zum Testen von Hochvoltspeichern, Batteriezellen, Wechselrichtern, Ladestationen und elektrischen Antriebssträngen.
Das Modul kann in Medizinanwendungen wie ästhetischen Lasern ebenso eingesetzt werden wie für Batterietests oder in der Mass Interconnect Schnittstelle.
Der Rundsteckverbinder ODU AMC® Serie T mit Expanded Beam Performance bietet hervorragende Übertragungseigenschaften und kombiniert die Vorteile einer klassischen Expanded Beam Lösung mit performanten Dämpfungswerten. Die sehr kompakte Bauform ermöglicht Konfigurationen von bis zu zwölf Fasern beispielsweise im ODU AMC® Serie T in der Größe 9 – der Außendurchmesser beträgt lediglich 18,4 mm.