ODU AMC® High-Density im Vergleich
Unsere Vergleichsübersicht zur ODU AMC® High-Density Serie erleichtert Ihnen die Wahl des richtigen Rundsteckverbinders. Sie sehen auf einen Blick, wie sich die verschiedenen Varianten in Packungsdichte, Signalanzahl und Gehäuseausführung unterscheiden. Ergänzend liefert die Übersicht Informationen zu Schutzarten, Montageoptionen und Einsatzmöglichkeiten in Industrie- und Prüfsystemen.
 ODU AMC®
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 ODU AMC® Easy-Clean
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 ODU AMC® High-Density
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 ODU AMC® Threaded
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 ODU AMC® Serie T
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 ODU AMC® NP
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| Schutzart (gesteckt) | Bis IP6K9K | Bis IP6K9K | Bis IP6K9K | Bis IP6K8 | Bis IP6K8 | IP68 |
| Schutzart (ungesteckt) | IP68 | IP6K8 | IP68 | IP68 | IP68 | IP68 (nur für umspritzte und vergossene Steckverbinder) |
| Kodierung | Nut und Feder | Nut und Feder | Nut und Feder | Nut und Feder | Nut und Feder | Nut und Feder |
| Steckzyklen | > 5.000 | > 5.000 | > 5.000 | > 2.000 | > 500 | > 2.000 |
| Anschlusstechniken | Löt, PCB | Löt, PCB | Löt, PCB | Löt, PCB | Löt, Crimp, PCB | Löt, PCB |
| Gehäusematerial | Aluminium | Aluminium | Messing | Aluminium | Aluminium | Aluminium |
| Beschichtung | Ruthenium | Ruthenium | Ruthenium | Zinn-Nickel | Zinn-Nickel | RoHS-konformer schwarzer Kohlenstoff |
| Betriebstemperaturbereich | –51 °C bis +125 °C | –51 °C bis +125 °C | –51 °C bis +125 °C | –51 °C bis +125 °C | –65 °C bis +175 °C | –18 °C bis +71 °C |
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