Expanded Beam Performance

Die Expanded Beam Performance Technologie liefert eine hervorragende optische Leistung und bleibt auch bei mechanischer Belastung, Umwelteinflüssen oder in rauer Umgebung stabil.

Dank ihrer berührungslosen Konstruktion sind Expanded-Beam-Verbindungen besonders widerstandsfähig gegen Verschmutzung und leicht zu reinigen. Unter normalen Umständen ist keine Reinigung erforderlich, so dass eine zuverlässige und dauerhafte Übertragung ohne Beschädigungen gewährleistet ist.

Verlassen Sie sich auch bei häufigen Steckzyklen auf höchste Übertragungsqualität und maximale Lebensdauer!

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So funktioniert Expanded Beam Performance

  • Bis zu 96 Fasern
  • Keine Reinigung, nur bei Bedarf
  • Extrem niedrige Werte für die Einfügedämpfung auch unter rauen Umweltbedingungen
  • 50.000 gesteckte Steckzyklen
  • Einfügedämpfung:
    • SM: < 0,35 dB (typisch) / < 0,7 dB (max.)
    • MM: < 0,15 dB (typisch) / < 0,3 dB (max.)
  • Rückflussdämpfung
    • SM: > 60 dB (typisch) / ≥ 55 dB (min.)
    • MM: > 45 dB (typisch) / ≥ 35 dB (min.)

Verwendung von Expanded Beam Performance in einem ODU-Steckverbinder

Vergleichen Sie Ihre Optionen

  ODU MEDI-SNAP® ODU MINI-SNAP® Series K ODU AMC® Series T ODU-MAC® White-Line/Silver-Line ODU TACTICS ODU BACKPLANE
Steckzyklen 2.000 5.000 5.000 50.000 2.000 10.000
Schutzarzt IP64 IP68 IP6K9K IP50 - IP67 - -
Temperatur -40°C / +85°C 
  DIN EN IEC 61300-2-47 
-40°C / +85°C 
  DIN EN IEC 61300-2-47 
-40°C / + 85°C  
TIA/EIA-455-4C 
-40°C / +85°C 
  DIN EN IEC 61300-2-47 
-55°C / +105°C
TIA/EIA-455-4
-55°C / +105°C
TIA/EIA-455-4
Verriegelungssystem Push-Pull Push-Pull Push-Pull
Threaded
Spindel / Querbügel / Linksbügel Threaded -
Gehäusematerial Plastik Metall Metall Metall / Plastik Metall Metall
Besonderheit Geringes Gewicht
Nicht magnetisch
Kleinste Grundfläche
(OD 16,2 mm)
Widerstandsfähig Automatisches Andocken / manuelles Stecken
Hybrid
Nicht magnetisch
Widerstandsfähig Steckverbinder für die Rückwand

Alle Expanded Beam Performance Produkte im Product Finder

Technische Details erfahren und anfragen

FAQ zur EBP-Technologie

Allgemeine Fragen

Was ist die Expanded Beam Performance (EBP)-Technologie und wie funktioniert sie?

Die EBP-Technologie ist eine fortschrittliche Fiber Optic Lösung, die eine Linse zur Erweiterung des Lichtstrahls verwendet. Dadurch wird das Licht über Linsen fehlerfrei von einer Ferrule zur anderen übertragen. Die Ferrule besteht aus 12 Einzellinsen, die sowohl Singlemode- als auch Multimode-Anwendungen unterstützt und mit verbesserten Dämpfungswerten im Vergleich zu marktüblichen Lösungen besticht. Sie verbindet die Vorteile der klassischen Ferrule-Lösungen mit denen des Umgangs mit Linsen: 

  • Wartungsfrei: Keine Reinigung erforderlich
  • Niedrige Werte für die Dämpfung: Äußerst geringe Eingangs- und Ausgangsdämpfung (IL/RL)
  • Hohe Kompaktheit: Platzsparende Konstruktion
  • Optimale Verbindungen: In Kombination mit hochwertigen ODU-Steckverbindern
     
Für welche Anwendungen ist die EBP Technologie besonders geeignet?

Es eignet sich besonders für Anwendungen in rauen Umgebungen, sowohl im Innen- als auch im Außenbereich, wo eine zuverlässige und störungsfreie Datenübertragung erforderlich ist.

Technische Fragen

Wie viele Steckzyklen sind mit der EBP-Technologie möglich?

ODU EBP-Systeme sind für bis zu 50.000 Steckzyklen konstruiert, was eine dauerhafte Verbindung garantiert.

Wie hoch ist die Einfügedämpfung bei der EBP-Technologie?

Die Einfügedämpfung beträgt typischerweise < 0,35 dB für Singlemode und < 0,15 dB für Multimode, was eine effiziente Übertragung der Signale gewährleistet.

Welche Werte der Rückflussdämpfung werden erreicht?

Die Rückflussdämpfung beträgt typischerweise > 60 dB für Singlemode und > 45 dB für Multimode, was zu einer hohen Qualität der Signale beiträgt.

Sind die EBP-Systeme für Singlemode- und Multimode-Fasern geeignet?

Ja, die EBP-Technologie von ODU ist sowohl für Singlemode- als auch für Multimode-Fasern geeignet.

Welche Temperaturbereiche können die EBP-Systeme abdecken?

Die EBP-Systeme sind für einen Temperaturbereich von -65 °C bis +105 °C konstruiert, so dass sie in verschiedenen Umgebungen verwendet werden können.

Ist es notwendig, die Steckverbinder mit EBP Technologie zu reinigen?

Unter normalen Bedingungen ist keine Reinigung erforderlich. Die Verbindungen sind jedoch bei Bedarf leicht zu reinigen, da es keinen direkten Kontakt zwischen den Kontakten gibt, was ihren Widerstand gegen Verschmutzung erhöht. 

Unser Vertriebsteam ist für Sie da!

Zusammen entwickeln wir die perfekte Lösung für Ihre Anforderung. Von der Planung und Produktion bis hin zur Kabelkonfektionierung: Wir vereinen alle Kompetenzen unter einem Dach und setzen auch kundenspezifische Lösungen für Sie um.