Expanded Beam Performance

Die Expanded Beam Performance-Technologie bietet herausragende optische Leistung und bleibt selbst unter mechanischer Belastung, Umwelteinflüssen oder in rauen Umgebungen stabil.

Dank des kontaktfreien Designs sind Expanded Beam Verbindungen besonders unempfindlich gegenüber Verschmutzungen und lassen sich leicht reinigen. Unter normalen Bedingungen ist eine Reinigung nicht erforderlich, was eine zuverlässige und langlebige Übertragung sicherstellt – ganz ohne Beschädigungen.

Setzen Sie auf erstklassige Übertragungsqualität und maximale Robustheit, auch bei vielen Steckzyklen!

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Die neue Vielfalt der Expanded Beam Performance

Die Expanded Beam Performance Technologie, die sich bereits in den robusten Steckverbindern der ODU AMC® Serie T bewährt hat, wird nun auch in weiteren Produktlinien eingesetzt.

Modularer Einsatz in der ODU-MAC® Silver-Line & White-Line

Der hybride Einsatz ermöglicht es, die EBP-Technologie mit anderen Medien wie elektrischen Signalen oder Luft und Flüssigkeiten zu kombinieren. Die robusten Schnittstellen der ODU-MAC® Produkte ermöglichen das automatische oder manuelle Andocken mit einer hohen Anzahl von Steckzyklen.

Im ODU MEDI-SNAP®

Durch die Verwendung von Kunststoff ist der ODU MEDI-SNAP bis zu 75% leichter als vergleichbare Produkte. Er eignet sich hervorragend für mobile Anwendungen.

In der ODU MINI-SNAP® Serie K

Überzeugt mit Push-Pull- oder Break-Away-Verriegelung, Metallgehäuse, Schutzart IP50 oder IP68 in Kombination mit dem kleinsten Durchmesser eines EBP-Steckers (16,2 mm).

In der ODU AMC® Serie T

Die ODU AMC® Serie T mit ihrem innovativen 3-in-1-Verschlusssystem, der reflexionsfreien Oberfläche und der hohen Resistenz gegen äußere Einflüsse hat sich bereits in Kombination mit Expanded Beam Performance bewährt.

Die Expanded Beam Performance Technologie

  • Bis zu 12 Fasern
  • Keine Reinigung, nur bei Bedarf
  • Extrem niedrige Dämpfungswerte auch unter rauen Umgebungsbedingungen
  • 50.000 Steckyzklen
  • Einfügedämpfung: 
    • SM: < 0,35 dB (typisch) / < 0.7 dB (max.)
    • MM: < 0,15 dB (typisch) / < 0.3 dB (max.)
  • Rückflussdämpfung
    • SM: > 60 dB (typisch) / ≥ 55 dB (min.)
    • MM: > 45 dB (typisch) / ≥ 35 dB (min.)

Expanded Beam Performance eingesetzt in einem ODU Steckverbinder

  ODU MEDI-SNAP® ODU MINI-SNAP® Series K ODU AMC® Series T ODU-MAC® White-Line/Silver-Line
Steckzyklen 2.000 5.000 5.000 50.000
Schutzart IP64 IP68 IP6K9K IP50 - IP67
Temperaturbereich -40°C / +85°C 
  DIN EN IEC 61300-2-47 
-40°C / +85°C 
  DIN EN IEC 61300-2-47 
-40°C / + 85°C  
TIA/EIA-455-4C 
-40°C / +85°C 
  DIN EN IEC 61300-2-47 
Verriegelungssystem Push-Pull Push-Pull Push-Pull
Threaded
Spindel / Querbügel / Bügel
Gehäusematerial Kunststoff Metall Metall Metall / Kunststoff
Besonderheit Geringes Gewicht
Nicht magnetisch
Kleinste Grundfläche
(OD 16,2mm)
Robust Automatisches Andocken / Manuelles Stecken
Hybrid
Nicht magnetisch

ODU's Expanded Beam Performance Fiber Optic Technologie ist erhältlich in diesen Produktserien:

Hält sogar den härtesten Umgebungen stand

Der Spielplatz ist vielleicht nicht der gängigste Einsatzbereich des ODU MEDI-SNAP® – aber unsere Steckbinder sind für die anspruchsvollsten Umgebungen optimiert.

Der Fiber Optic Reiniger

Du bist detailverliebt? Hast einen scharfen Blick, der selbst das kleinste Staubkorn erkennt? Und du hast auch die Geduld eines Uhrmachers, der schon mal eine Woche an einem einzigen Zahnrad feilt? Dann haben wir... KEINEN JOB FÜR DICH

Fiber Optic in modularen Rechtecksteckverbindern

Fiber Optic UND High-Speed Datentechnik in modularen Rechtecksteckverbindern? Klar, mit der Expanded Beam Performance Technologie in der ODU-MAC® Silver-/White-Line!

Unser Vertriebsteam ist für Sie da!

Zusammen entwickeln wir die perfekte Lösung für Ihre Anforderung. Von der Planung und Produktion bis hin zur Kabelkonfektionierung: Wir vereinen alle Kompetenzen unter einem Dach und setzen auch kundenspezifische Lösungen für Sie um.