Die Expanded Beam Performance-Technologie bietet herausragende optische Leistung und bleibt selbst unter mechanischer Belastung, Umwelteinflüssen oder in rauen Umgebungen stabil.
Dank des kontaktfreien Designs sind Expanded Beam Verbindungen besonders unempfindlich gegenüber Verschmutzungen und lassen sich leicht reinigen. Unter normalen Bedingungen ist eine Reinigung nicht erforderlich, was eine zuverlässige und langlebige Übertragung sicherstellt – ganz ohne Beschädigungen.
Setzen Sie auf erstklassige Übertragungsqualität und maximale Robustheit, auch bei vielen Steckzyklen!
Die Expanded Beam Performance Technologie, die sich bereits in den robusten Steckverbindern der ODU AMC® Serie T bewährt hat, wird nun auch in weiteren Produktlinien eingesetzt.
Der hybride Einsatz ermöglicht es, die EBP-Technologie mit anderen Medien wie elektrischen Signalen oder Luft und Flüssigkeiten zu kombinieren. Die robusten Schnittstellen der ODU-MAC® Produkte ermöglichen das automatische oder manuelle Andocken mit einer hohen Anzahl von Steckzyklen.
Durch die Verwendung von Kunststoff ist der ODU MEDI-SNAP bis zu 75% leichter als vergleichbare Produkte. Er eignet sich hervorragend für mobile Anwendungen.
Überzeugt mit Push-Pull- oder Break-Away-Verriegelung, Metallgehäuse, Schutzart IP50 oder IP68 in Kombination mit dem kleinsten Durchmesser eines EBP-Steckers (16,2 mm).
Die ODU AMC® Serie T mit ihrem innovativen 3-in-1-Verschlusssystem, der reflexionsfreien Oberfläche und der hohen Resistenz gegen äußere Einflüsse hat sich bereits in Kombination mit Expanded Beam Performance bewährt.
| ODU MEDI-SNAP® | ODU MINI-SNAP® Series K | ODU AMC® Series T | ODU-MAC® White-Line/Silver-Line | |
|---|---|---|---|---|
| Steckzyklen | 2.000 | 5.000 | 5.000 | 50.000 |
| Schutzart | IP64 | IP68 | IP6K9K | IP50 - IP67 |
| Temperaturbereich |
-40°C / +85°C DIN EN IEC 61300-2-47 |
-40°C / +85°C DIN EN IEC 61300-2-47 |
-40°C / + 85°C TIA/EIA-455-4C |
-40°C / +85°C DIN EN IEC 61300-2-47 |
| Verriegelungssystem | Push-Pull | Push-Pull |
Push-Pull Threaded | Spindel / Querbügel / Bügel |
| Gehäusematerial | Kunststoff | Metall | Metall | Metall / Kunststoff |
| Besonderheit |
Geringes Gewicht Nicht magnetisch |
Kleinste Grundfläche (OD 16,2mm) | Robust |
Automatisches Andocken / Manuelles Stecken Hybrid Nicht magnetisch |
Der Spielplatz ist vielleicht nicht der gängigste Einsatzbereich des ODU MEDI-SNAP® – aber unsere Steckbinder sind für die anspruchsvollsten Umgebungen optimiert.
Du bist detailverliebt? Hast einen scharfen Blick, der selbst das kleinste Staubkorn erkennt? Und du hast auch die Geduld eines Uhrmachers, der schon mal eine Woche an einem einzigen Zahnrad feilt? Dann haben wir... KEINEN JOB FÜR DICH
Fiber Optic UND High-Speed Datentechnik in modularen Rechtecksteckverbindern? Klar, mit der Expanded Beam Performance Technologie in der ODU-MAC® Silver-/White-Line!
Man muss sich mal in Berts Lage versetzen: Er schließt ein großes Fiber Optic Projekt mit vielen einzelnen Schnittstellen ab und stellt erst danach fest, dass es von ODU eine deutlich kleinere Lösung mit top Leistung gibt. Sei nicht wie Bert. Bestelle bei ODU.
Die EBP-Technologie ist eine fortschrittliche faseroptische Lösung, die eine Linse verwendet, um den Lichtstrahl zu erweitern. Dadurch wird das Licht fehlerfrei über Linsen von einer Ferrule zur andern übertragen. Die Ferrule umfast 12 individuellen Linsen, welche sowohl Singlemode- als auch Multimode-Anwendungen unterstützt und durch verbesserte Dämpfungswerte im Vergleich zu marktüblichen Lösungen überzeugt. Dabei vereint sie die Vorteile klassischer Ferrulen-Lösungen mit denen linsenbasierter Ansätze:
Sie eignet sich besonders für Anwendungen in rauen Umgebungen, sowohl im Innen- als auch im Außenbereich, wo eine zuverlässige und störungsfreie Datenübertragung erforderlich ist.
ODU EBP-Systeme sind für bis zu 50.000 Steckzyklen ausgelegt, was eine langlebige Verbindung gewährleistet.
Die Einfügedämpfung beträgt typischerweise < 0,35 dB für Singlemode und < 0,15 dB für Multimode, was eine effiziente Signalübertragung sicherstellt.
Die Rückflussdämpfung liegt typischerweise bei > 60 dB für Singlemode und > 45 dB für Multimode, was zu einer hohen Signalqualität beiträgt.
Ja, die EBP-Technologie von ODU ist sowohl für Singlemode- als auch für Multimode-Fasern geeignet.
Die EBP-Systeme sind für einen Temperaturbereich von –65 °C bis +105 °C ausgelegt, was ihren Einsatz in verschiedenen Umgebungen ermöglicht.
Unter normalen Bedingungen ist keine Reinigung erforderlich. Bei Bedarf lassen sich die Verbindungen jedoch einfach reinigen, da kein direkter Kontakt zwischen den Kontaktenden besteht, was die Unempfindlichkeit gegenüber Verschmutzungen erhöht.
Zusammen entwickeln wir die perfekte Lösung für Ihre Anforderung. Von der Planung und Produktion bis hin zur Kabelkonfektionierung: Wir vereinen alle Kompetenzen unter einem Dach und setzen auch kundenspezifische Lösungen für Sie um.