Im ODU MINI‐SNAP wird standardmäßig der Isolierwerkstoff PEEK verwendet. Weitere Werkstoffe sind auf Anfrage erhältlich. Die ODU MINI‐SNAP Gehäuse sind aus Messing, vernickelt und danach matt verchromt. Nickel oder Zinn-Nickel beschichtete Steckverbindergehäuse sind auf Anfrage lieferbar. Wir verwenden vergoldete Messingkontakte. Die Innenteile sind aus vernickeltem Messing.
Der Temperaturbereich von ODU MINI-SNAP® reicht unter normalen Einsatzbedingungen von -40 °C bis +120 °C, während autoklavierbare Steckverbinder sogar bei Temperaturen bis zu +134 °C eingesetzt werden können. Weitere Details finden Sie im Katalog.
Aufgrund ihrer Vielseitigkeit und Autoklavierbarkeit kommen die ODU MINI‐SNAP® Steckverbinder in den unterschiedlichsten Anwendungsbereichen zum Einsatz, darunter Medizintechnik, Mess‐ und Prüftechnik, Militär‐ und Sicherheitstechnik und Industrieelektronik.
Die beste Methode zur Auswahl des richtigen Steckverbinders für Ihre Anwendung ist, ein kostenloses Muster anzufordern. Besuchen Sie dafür den Product Finder und geben Sie Ihre Anforderungen ein. Sie können sich aber natürlich auch an Ihren lokalen Vertrieb wenden oder um Unterstützung bei der Auswahl bitten. Die Tabelle mit den technischen Daten bietet einen Überblick über die Haupteigenschaften der Steckverbinder der Serien L, K und B. Diese Steckverbinder besitzen eine Kodierung über Nut und Feder.
Unter Kodierung versteht man ein mechanisches Designmerkmal bzw. geometrisches Detail das verhindert, dass baugleiche Steckverbinder miteinander steckbar sind. Dies ist sinnvoll, wenn zwei oder mehr identische Steckverbinder an ein Endgerät gesteckt werden müssen. Dadurch wird vermieden, einen Stecker mit dem falschen Geräteteil zu verbinden.